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美國高通公司近日宣布按計劃推出支持hsdpa技術的mobile station modem (msm)msm6280解決方案樣品。msm6280芯片組是高通公司的第二種完整hsdpa解決方案，支持的數據傳輸速率高達7.2 mbps。msm6280解決方案集成了接收分集和均衡器等先進接收技術，可以提高吞吐量和網絡容量。 msm6280芯片組與高通的第一批hsdpa解決方案msm6275芯片組在管腳、射頻以及軟件api方面兼容，從而使手機制造商可以利用現有的硬件和軟件平臺，加快上市步伐，降低開發成本。另外，msm6280可以與高通rf cmos單芯片收發器和多頻段接收器設備相連接，從而可以提供更集成化、更經濟的解決方案。 msm6280單芯片基帶支持wcdma(umts)/hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)標準，并且集成了廣泛的多媒體功能，包括高質量的視頻、音頻、成像和3d圖形功能。 高通的msm6280芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的launchpad套件。msm6280芯片組還支持brew解決方案，該解決方案可以
— 公司的 msm6275 解決方案可提供向hsdpa的無縫升級，并后向兼容edge — 圣迭戈，2005年12月7日——碼分多址（cdma）和其它領先無線技術的先驅及創新廠商美國高通公司（nasdaq：qcom）今天宣布，該公司正在積極支持高速下行鏈路分組接入(hsdpa)的全球首次廣泛部署，這一網絡是cingular wireless于2005年12月6日在美國推出的。數月來，高通公司一直在與領先設備制造商合作為hsdpa網絡開發和驗證多種移動設備。由高通公司mobile station modem™ (msm™) msm6275™芯片組解決方案所支持的novatel wireless的數據卡，以及sierra wireless的aircard® 860已可商用。預計，2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge (wedge)網絡上推出基于msm6275芯片組、支持高達1.8 mbps數據傳輸速率的其它移動手機和無線設備。并且，基于高通公司msm6280™解決方案、支持數據傳輸速率高達7.2 mbps
本的多媒體功能。有27種手機選用了高通公司早先提供的90納米（nm）msm6250a™芯片組，現在這些手機已經投入商用或即將投入商用。高通公司將于2006年第二季度推出65納米msm6245™芯片組樣片和rtr6275™ umts/edge收發機射頻（rf）集成電路（ic），可以使移動設備大幅地節省成本和降低功耗。rtr6275是全球第一個單芯片、單頻umts和四頻edge rf cmos收發機集成電路。 高通公司行業領先的umts/hsdpa解決方案還包括msm6275™芯片組。msm6275™芯片組是全球第一個hsdpa解決方案，目前已有32種手機和數據卡選用了msm6275™芯片組，并已投入商用或即將投入商用。預計，高通將于2006年第一季度推出業內首個具有hsupa功能的芯片組樣片。msm7200™可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge，它還具有先進的多媒體、連通、定位和數據功能。
8mbps。參展的中興手機也同樣吸引眼球，特別是外形漂亮的翻蓋式三波段手機(f866)，該手機基于高通的msm6250解決方案，是中興向歐洲市場出口的第一款手機。據稱，在2005年12月，30多萬部f866已經運往英國，和記黃埔現已將其做為“即付即打”(pay-as-you-go)服務的一部分向用戶提供。 中國制造商正逐步開始在全球電信市場上發揮重要作用。2005年底，高通公司協助美國無線運營商cingular wireless公司在美國進行了hsdpa的全球首次廣泛部署。其中，數據卡是由高通的msm6275芯片組所支持。預計，2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge(wedge)網絡上推出基于msm6275芯片組、支持高達1.8mbps數據傳輸速率的其它移動手機和無線設備。 在此次3gsm大會上，高通公司現場演示了umts/hsdpa解決方案，其中包括支持具有接收分集功能的7.2mbps hsdpa的下一代msm6280芯片組。借助據優勢的數據傳輸速率，這一解決方案可以帶來新的服務機遇，同時提高網絡容量和用戶體驗。
也同樣吸引眼球，特別是外形漂亮的翻蓋式三波段手機(f866)，該手機基于高通的msm6250解決方案，是中興向歐洲市場出口的第一款手機。據稱，在2005年12月，30多萬部f866已經運往英國，和記黃埔現已將其做為“即付即打”(pay-as-you-go)服務的一部分向用戶提供。 中國制造商正逐步開始在全球電信市場上發揮重要作用。2005年底，高通公司協助美國無線運營商cingular wireless公司在美國進行了hsdpa的全球首次廣泛部署。其中，數據卡是由高通的msm6275芯片組所支持。預計，2006年將在cingular的hsdpa和 wcdma/edge(wedge)網絡上推出基于msm6275芯片組、支持高達1.8mbps數據傳輸速率的其它移動手機和無線設備。 在此次3gsm大會上，高通公司現場演示了umts/hsdpa解決方案，其中包括支持具有接收分集功能的7.2mbps hsdpa的下一代msm6280芯片組。借助據優勢的數據傳輸速率，這一解決方案可以帶來新的服務機遇，同時提高網絡容量和用戶體驗。
足人們對入門級umts設備的需求，這些設備集成了經濟高效的語音、數據和基本的多媒體功能。有27種手機選用了高通公司早先提供的90納米msm6250a芯片組，現在這些手機已經投入商用或即將投入商用。高通公司將于2006年第二季度推出65納米msm6245芯片組樣片和rtr6275 umts/edge收發機射頻集成電路，可以使移動設備大幅地節省成本和降低功耗。據稱rtr6275是全球第一個單芯片、單頻umts和四頻edge rf cmos收發機集成電路。 高通公司的umts/hsdpa解決方案還包括msm6275芯片組。目前已有32種手機和數據卡選用了msm6275芯片組，并已投入商用或即將投入商用。預計，高通將于2006年第一季度推出具有hsupa功能的芯片組樣片。msm7200可以支持umts、hsdpa和hsupa并且后向兼容gsm/gprs/edge，它還具有先進的多媒體、連通、定位和數據功能。 高通公司cdma技術集團總裁桑杰.賈博士指出，“高通公司致力于滿足所有客戶的需求，并為整個無線價值鏈提供支持 。umts和hsdpa解決方案在全球得到了廣泛采用，這表明，在整個無線行業推動全球部署3g網
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