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1800/1900 mhz) rtr6285收發機的主要特點是使用了經濟高效的0.18微米rf cmos處理技術，從而延長了通話和待機時間并增強了性能。通過集成和設計架構以省去諸如某些聲表濾波器的額外無源元件，創新性的電路設計和拓撲結構進一步降低了手機的物料成本。rtr6285是緊湊的8×8mm包裝，用它替代目前的雙芯片umts接收分集rf芯片組解決方案便可讓生產商設計出更加小巧精美的手機。 rtr6285收發機與用于umts網絡的msm7200、msm6280、msm6260、msm6255a和msm6245芯片組以及umts/cdma2000 msm7600芯片組解決方案兼容 。 來源:小草
效，集成更多功能，提高性能并降低總功耗。 “高通致力于時刻關注行業新技術和新趨勢，并在我們的產品組合中使用經過驗證的成功方法，以更好地滿足我們的客戶的需求，”高通cdma技術集團總裁桑杰•賈博士說。“65納米處理技術的性能和成本優勢將使我們可以為移動手機提供更多的功能和優化系統解決方案。” 高通將推出使用65納米技術的cdma2000 和 wcdma芯片組，包括msm6800™、 msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和 msm6245™解決方案。預計，2006年上半年將推出首批樣片，之后高通產品組合中使用65納米技術的其它芯片組也將出樣。 高通的芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的高通launchpad™套件，同時也支持brew®解決方案。brew®解決方案可以實現先進應用和內容的開發與銷售，使運營商和手機廠商保持產品差異化，提高自己的收入。高通公司的芯片組還與java™運行時間環境(j2meT
挑戰。眾多芯片廠商都在積極開發速度更快的芯片處理器，以滿足無線設備對數據處理能力的要求，使終端本身的數據處理能力足夠強大。 在wcdma方面，不僅一些通信廠商宣布成功完成了基于hsdpa技術的端對端呼叫，而且，hsupa技術的商用化進程也取得了重要進展。在今年7月舉行的日本expo comm展會上，高通即完成了業界首次hsupa呼叫測試，上行鏈路的數據傳輸速率達2.0mbps。 高通umts產品總監mohitbhushan向記者介紹了wcdma領域的新進展。他表示，高通的msm6245、msm6255a以及msm6260、msm6280將支持從入門級到高端多媒體應用的廣泛市場，提供從1.2mbps到7.2mbps的下載速度。此外，高通msm7200芯片組是業界首個hsupa解決方案，已被用于測試呼叫和互操作性測試，并有多家領先的終端設備制造商基于該芯片組設計手機。 在cdma方面，高通具有相對壟斷地位。高通高級產品總監brian rodrigues向記者展示了一張3g cdma演進路線圖。據介紹，1x ev-do版本b標準的芯片組解決方案將于2007年實現商用，它可以支持極高的無線數據傳輸
60由臺積電的65nm低功率制程技術生產，專為wcdma(umts)、hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)空中接口上運行的主流3g移動應用而設計。msm6260是si所分析的首批臺積電65nm部件之一，其sram單元尺寸為0.52µm²。作為一個多媒體平臺，msm6260可以實現更短的設計周期和更低的開發成本。msm6260通過單一平臺可適用于全球各地不同3g網絡，從而幫助手機生產商更加靈活地設計多種產品。該芯片與高通公司的其它芯片組――例如msm6245和msm6255a解決方案，能夠實現射頻和管腳兼容，。 德州儀器由于在市場上推出首款65nm基帶和應用處理器而獲得了榮譽提名。該設備由諾基亞公司標記封裝，si通過模片標記(diemarking)分析確認為德州儀器制造。該芯片集成了si所分析過的最小的基帶/應用處理器sram單元(0.49µm²)。該款產品在功能上與高通的獲獎芯片明顯不同，其目標市場也有很大差異。這一組件來自于入門級的諾基亞2610手機。 關于2007年度insight獎 semiconducto
性的電路設計和拓撲結構進一步降低了手機的物料成本。rtr6285是緊湊的8mm×8mm 包裝，用它替代目前的雙芯片 umts 接收分集rf芯片組解決方案便可讓生產商設計出更加小巧精美的手機。 作為完整的mobile station modem™ (msm™) 芯片組解決方案的一部分，高通公司計劃于2006年第4季度推出rtr6285樣片。rtr6285 收發機與用于umts網絡的msm7200™、msm6280™、 msm6260™、msm6255a™ 和msm6245™ 芯片組以及umts/cdma2000® msm7600™芯片組解決方案兼容 。 為了提高總體接收信號的強度，從而大幅度提高網絡的容量，移動接收分集結合了來自多個天線的rf信號。另外，它還可以提高移動設備在移動寬帶蜂窩數據網絡的蜂窩邊緣得到的平均數據吞吐量。接收分集功能可以擴大蜂窩的范圍并提升室內信號覆蓋，降低掉線率從而提高服務質量，同時加強所有的無線服務，包括語音通話、語音和數據的混合傳輸、voip應用和多媒體廣播多播服務。r
0由臺積電的65nm低功率制程技術生產，專為wcdma（umts）、hsdpa和gsm/gprs/edge（egprs）空中接口上運行的主流3g移動應用而設計。msm6260是si所分析的首批臺積電65nm部件之一，其sram單元尺寸為0.52µm²。作為一個多媒體平臺，msm6260可以實現更短的設計周期和更低的開發成本。msm6260通過單一平臺可適用于全球各地不同3g網絡，從而幫助手機生產商更加靈活地設計多種產品。該芯片與高通公司的其它芯片組――例如msm6245和 msm6255a解決方案，能夠實現射頻和管腳兼容。 德州儀器由于在市場上推出首款65nm基帶和應用處理器而獲得了榮譽提名。該設備由諾基亞公司標記封裝，si通過模片標記（die marking）分析確認為德州儀器制造。該芯片集成了si所分析過的最小的基帶/應用處理器sram單元（0.49µm²）。該款產品在功能上與高通的獲獎芯片明顯不同，其目標市場也有很大差異。這一組件來自于入門級的諾基亞2610手機。
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