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板空間，用以增加額外的元件及功能。 飛利浦的dqfn封裝bicmos邏輯器件專為邏輯門和八進(jìn)制而設(shè)計(jì)。這些器件集成了一個(gè)裸露的芯片踏板，比同比 tssop封裝的散熱性能提高了20％。dqfn封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和tssop相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號(hào)線的長度，封裝性能提高了20%。dqfn封裝專為直插pin-out設(shè)計(jì)，使新的電路板設(shè)計(jì)(或從tssop轉(zhuǎn)移)更簡單而經(jīng)濟(jì)。 飛利浦采用dqfn封裝的74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時(shí)還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價(jià)為0.14美元(僅供參考)。 來源:小草
板空間，用以增加額外的元件及功能。 飛利浦的dqfn封裝bicmos邏輯器件專為邏輯門和八進(jìn)制而設(shè)計(jì)。這些器件集成了一個(gè)裸露的芯片踏板，比同比 tssop封裝的散熱性能提高了20％。dqfn封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和tssop相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號(hào)線的長度，封裝性能提高了20%。dqfn封裝專為直插pin-out設(shè)計(jì)，使新的電路板設(shè)計(jì)(或從tssop轉(zhuǎn)移)更簡單而經(jīng)濟(jì)。 飛利浦采用dqfn封裝的74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時(shí)還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價(jià)為0.14美元(僅供參考)。
n封裝的bicmos邏輯器件繼續(xù)繼承其傳統(tǒng)，是市場上首個(gè)采用先進(jìn)封裝技術(shù)的邏輯器件，專為邏輯門和八進(jìn)制而設(shè)計(jì)。這些器件集成了一個(gè)裸露的芯片踏板，比同比 tssop封裝的散熱性能提高了20％。dqfn封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和tssop相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號(hào)線的長度，封裝性能提高了20%。dqfn封裝專為直插pin-out設(shè)計(jì)，使新的電路板設(shè)計(jì)（或從tssop轉(zhuǎn)移）更簡單而經(jīng)濟(jì)。 飛利浦采用dqfn封裝的 74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos 標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件10,000件起可以定購，每件售價(jià)為0.14美元。(shall we include price here) 這些器件的封裝形式為 2.4mm x 3mm，配置為14引腳，同時(shí)還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。
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