示。 圖1 各種增強型框架 2.2 芯片與引腳之間的連接 引線框架的最重要的功能是芯片與外界之間的載體，因此，引線框架應設計得利于芯片與引腳之間的連接，要考慮線弧的長度以及弧度。 2.3 考慮塑封料在型腔內的流動 對于多芯片類的復雜設計，還應考慮塑封時塑封料在芯片與芯片或芯片與模具之間的流動性。 3 焊線 3.1 增強焊線強度 焊線強度除了焊點處的結合強度外，線弧的形狀也會對焊線強度有一定的影響。 增強焊線強度的方法之一是在焊線第二點種球，有bsob和bbos兩種方式。如圖2所示。 圖2 bsob和bbos的示意圖 bsob的方法是先在焊線的第二點種球，然后再將第二點壓在焊球上；bbos的方法是在焊線的第二點上再壓一個焊球。兩種方法均能增強焊線強度，經試驗，bbos略強于bsob。bbos還應用于die todie（芯片與芯片）之間的焊接，如圖3所示。 圖3 bbos用于疊晶及芯片與芯片之間焊接的情況 3.2 降低線弧高度 現在的封裝都向更薄更小發展，對芯片厚度、膠水厚度和線弧高度都有嚴格控制。一般弧度
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