快捷半導體推出可支持可攜式電子產品的新款串行/解串器
出處：imaway 發布于：2007-11-22 16:25:33
FIN212AC以快捷半導體前一代的 μSerDes技術成果為基礎，具有可選的LVCMOS邊沿速率 (edge rate) 和脈沖寬度，既可以提高設計靈活性，又能夠將EMI降至。這些獨特的性能可以讓設計人員把FIN212AC調節到某個特定的頻率范圍，并且在不需要軟件修改的情形下，就能支持RGB 和 μController界面。盡管初是針對中8至12位元相機界面而設計的，但FIN212AC也非常適合于帶有類似12位元平行界面的應用，如內建網絡攝影機、VoIP電話和保全的筆記型計算機。
當沒有數據傳送時，FIN212AC還可提供極低的省電模式 (~0.1 μA)，因此是超低功耗的解決方案，能夠延長可攜式應用的壽命。此外，這款器件采用超小型BGA和MLP封裝，可以安裝在PCB上或直接安裝在柔性纜在線，進一步節省電路板空間及提高設計靈活性。
快捷半導體界面產品營銷經理Chris Ferland 表示：“快捷半導體以其多年來所研發積累的技術，優化了顯示器的串行界面解決方案，并將此一技術再次運用到相機界面中。采用專為今天常見的各種影像而開發的FIN212AC，手機及其它可攜式電子產品的設計人員現可同時對顯示器和相機信號進行串行化。這項功能意義重大，因為在某些情況下，相機設計可能由于相機的高速界面所產生的EMI，而變成一項重要的考慮因素。”
除FIN212AC之外，快捷半導體還提供適用于各種廣泛架構的 μSerDes器件。要了解更多信息，請瀏覽網頁：//www.fairchildsemi.com/userdes。
FIN212AC采用BGA和MLP封裝，這些無鉛封裝能夠達到、甚至超越IPC/JEDEC標準J-STD-020C的要求，并符合現已生效的歐盟標準。
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關鍵詞：快捷半導體推出可支持可攜式電子產品的新款串行/解串器
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